加特兰朱砚博士出席德国IWPC研讨会

2019-06-18

IWPC (International Wireless Industry Consortium,国际无线产业联盟),成立于1998年,专注于无线技术相关领域的技术研讨及产业推动。

IWPC将整个无线技术行业供应链结合起来,开发更多的新市场和新产品,降低成本,缩短上市时间,提高无线产品的性能。目前IWPC在全球范围内已拥有大约160家成员公司,并已在全球举办了超过200场的无线领域技术研讨会,为无线通信技术产业的发展起到了巨大的推动作用。

加特兰微电子做为新兴的毫米波雷达芯片供应商,应邀出席了2019年在德国举办的新一届无线技术论坛,并在会议上由朱砚博士发表了有关

“Cascade Radar System–A System-on-Chip Approach” 的演讲,尤其对“Cascade at SoC Level”阐述了自己的独到观点。

加特兰朱砚博士在IWPC会议上发表演讲

加特兰在今年新发布的Alps系列CMOS毫米波雷达芯片已经实现了SoC级联,尤其在数字算法上实现了众多突破,无论是在数字架构上还是雷达的基带处理上。可以说Alps基本就是一个小的片上雷达,针对传统小型雷达存在的不足,加特兰首次引入了超分辨的算法,采用这种方法,在同等天线数情况下,比传统的digital BFM有更好的分辨率。

同时,针对SoC很多人会问,加特兰能不能做一个几个芯片组合成的更大的雷达系统?

针对这个问题加特兰又做了一个创新的设计,就是SoC级别上的级联,换而言之就是,客户可以用两颗Alps芯片组成一个级联的方案,被级联之后的系统组成4发8收的一个雷达系统。性能方面来看,双芯片的雷达级联大幅度的提高了雷达探测的有效范围。

除此之外,Alps在虚拟天线、增益控制等方面均实现了技术的优化。可以说Alps不仅是一款辅能的产品,更是加特兰对于雷达系统的know how的一些经验和更多用户的一个分享。

Alps还有更多特点有待您来了解