日前，加特兰CEO陈嘉澍博士出席新汽车CES展会的中国汽车供应链峰会，针对车载毫米波雷达市场的未来需求趋势发表洞见，并阐释了加特兰半导体创新技术如何助推车载毫米波雷达普及。

主动安全与辅助驾驶系统全面普及的一个重要前提，是车载雷达性价比的提高。一方面，雷达的物料成本要下降，另一方面，雷达的开发投入要降低。加特兰领先于行业推出的CMOS全集成毫米波雷达SoC单芯片平台——Alps，使毫米波雷达物料成本降低80%以上，也大大降低了开发难度。通过精心设计的架构，Alps平台SoC芯片取得业界最佳PPA（Performance, Power, Area 功耗、性能、面积），极大优化了雷达成本。为降低客户的雷达开发难度与投入，加特兰在芯片开发的同时还推出完整的雷达解决方案，可帮忙客户更快速地推出高性能的车载雷达产品。

架构灵活、算力超强的全新一代加特兰SoC赋能4D成像雷达

4D成像雷达主要服务L3/L4以上的自动驾驶系统，需要提供除视觉、激光传感器以外的真正传感器冗余。4D成像雷达的研发目前仍处于开放状态，所以雷达芯片需要具备灵活的架构，以支持不同的波形设计、MIMO体制和信号处理流程，同时也要提供更强大的算力和更多的虚拟通道，以实现更高的角度分辨率。

针对这些需求，加特兰于2022年底推出了基于新一代Andes平台的Andes SoC芯片产品，是业界第一颗基于22纳米CMOS工艺的毫米波雷达SoC芯片。Andes芯片采用多核CPU+数字信号处理器（DSP）+雷达信号处理器（RSP）的独特架构，具备超灵活性和超强算力，还支持灵活级联（Flex-Cascading）功能。客户可以级联任意数目芯片，开发具有更多收发通道的强大的4D雷达系统。

加特兰Antenna in Package（AiP）技术使小型化和低功耗雷达成为可能

新汽车时代下，涌现了新兴的超短距车身内外应用，如车身外的自动开合门避障、自动泊车、车身内的儿童存在检测、驾驶员生命体征检测与疲劳预测等功能。这些新兴应用都要求毫米波雷达做到更加小型化与低功耗。针对这一需求趋势，加特兰推出了封装集成片上天线（Antenna in Package, AiP）SoC芯片，也是全球首颗77 GHz /60 GHz雷达AiP芯片。加特兰AiP技术将毫米波MIMO天线阵列与SoC进行3D集成，得以实现极小型的雷达模组，安装十分便利。同时，整体的雷达模组成本与开发难度大幅降低，客户能更快地推出完整的雷达传感器产品。

加特兰在毫米波雷达芯片技术上的持续创新突破，赋能实现更高性价比的雷达、4D成像雷达以及小型化和低功耗雷达，帮助推动了车载毫米波雷达的大面积普及。作为中国唯一量产供应车规级77 GHz雷达芯片的企业，加特兰深耕毫米波雷达半导体技术近十载，已推出目前行业内最全面的毫米波雷达芯片产品组合，累计出货超过600万颗芯片，定点150余款车型传统与新兴雷达应用，包括前雷达、角雷达、舱内雷达、自动门防撞雷达、尾门雷达等。未来，加特兰将持续革新毫米波技术，帮助更多汽车实现安全、智能出行，“让毫米波服务每个人”。