1月24日，2024日本东京国际汽车技术展（以下简称“AW展会”）盛大开幕，汇聚全球1900多家汽车行业参展商和9万多名专业观众。加特兰作为CMOS毫米波雷达芯片领军企业，展示了目前业界最全面的车规毫米波雷达芯片产品组合，并在现场演示了最新的车身内外短距毫米波雷达应用方案，给国际汽车行业观众带来深刻印象。

加特兰进一步拓展全球化战略布局

作为目前全球第二大汽车出口国，日本在2023年出口汽车超过399万辆，是车载毫米波雷达应用的主要市场之一。此次参加AW展会是加特兰首次亮相日本汽车行业展会，旨在通过展示先进的CMOS毫米波半导体技术以及成熟的车规芯片量产实力，加强与国际客户的交流互动，进一步拓展全球化战略布局。

                                                                                       加特兰AW展会现场

展会上，加特兰COO吕昱昭表示：“我们很高兴有机会向日本市场展示加特兰产品。基于我们过去十年打下的坚实基础，我们相信本次展会有助于进一步加深和全球客户的合作，并持续扩大国际影响力。”自2014年创立以来，加特兰通过持续创新，得以在毫米波雷达芯片行业保持领先地位，已与20多家汽车OEM达成合作，赋能150多款乘用车型的智能驾驶系统，芯片总出货量突破700万片。

加特兰向世界普及前沿毫米波感知技术

本次AW展会上，加特兰展示了目前业界最全面的车规毫米波雷达SoC芯片产品组合，集合了众多关键优势——高性能、低功耗、小型化、高性价比，高度适配当下汽车雷达应用的实际需求和趋势。加特兰展品包含其基于第一代SoC平台Alps的多个系列芯片以及第二代SoC平台的Andes系列芯片，覆盖包括成像雷达、前雷达、角雷达、舱内雷达、门雷达、侧雷达在内的传统与新兴车身内外毫米波雷达应用。

                                                                                加特兰4D成像雷达芯片Andes

作为自动驾驶行业近年最热门的话题之一，4D成像雷达在AW展会上颇受关注。加特兰Andes SoC芯片凭借支持高性能的系统指标和灵活的级联方案设计，为客户带来差异化的高性能4D成像雷达解决方案。

加特兰丰富的车载毫米波雷达方案参考设计

加特兰在展会现场也提供了L2+级智能驾驶雷达应用方案的展示。基于Alps-Pro SoC芯片的前雷达方案和高性能角雷达方案检测性能突出、路测效果优异，将赋能更多汽车主动安全系统，持续提升智能驾驶的安全性。

此外，加特兰的舱内雷达检测互动装置吸引了众多观众，大家纷纷走进车舱模型，参与舱内检测实时互动，深入了解和直观感受了加特兰舱内感知技术。加特兰舱内雷达方案基于60 GHz毫米波雷达SoC芯片Rhine-Pro开发，可精准感知人体微动、判断人员位置，并有效排除车舱外的干扰；同时支持儿童存在检测（Child Presence Detection）功能，能准确检测出车舱内的儿童，如有儿童不慎遗忘在车内，将帮助系统及时发出警报提醒，让智能座舱更加安全。

                                                                       AW展会观众参与加特兰舱内雷达装置互动

此次亮相2024日本AW展会，加特兰向国际舞台又迈近了一步，加特兰车规毫米波雷达芯片将覆盖更加广阔的全球汽车市场。未来，加特兰将继续深化与全球汽车Tier 1和OEM企业的合作，提供更高性能、市场竞争力更强的毫米波雷达芯片产品与服务，与客户合力创造安全、智能的驾驶出行体验。