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2024加特兰日 | 目标全球百亿毫米波雷达市场,加特兰勇攀“芯”高峰 new

2024-06-06

 

6月6日, “2024加特兰日”在上海圆满举行。适逢公司成立十周年之际,加特兰围绕“Next Wave”这一主题,发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案,并携手生态链合作伙伴,共同探讨在智能化加速发展的当下,毫米波雷达行业如何以创新技术满足日新月异的感知需求,助力智能汽车、智能家居等创新应用普及,共赴智能化新未来。

 

“过去十年间,加特兰一直致力于用CMOS半导体技术为毫米波雷达行业提供更高性能、更易使用、更低能耗的芯片解决方案。在我们和客户的共同努力下,加特兰的产品已经进入到20余家车企,实现了超200款车型搭载。” 加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士表示,“感谢各位合作伙伴,在过去的10年间我们共同为车载毫米波雷达普及以及供应链国产化做出了贡献。”

挑战“Andes” 定义成像雷达研发新范式

在本次活动中,加特兰推出了基于Andes SoC的两片级联成像雷达参考设计方案,标志着这个以南美洲最大山脉命名的毫米波雷达芯片即将进入量产阶段

Andes SoC芯片采用22 nm制程的CMOS工艺。射频模块支持76 GHz到81 GHz连续扫频范围,典型最大输出功率14 dBm,相位噪声-95 dBc/Hz(@ 1 MHz),且集成基于传输线设计的7比特移相器和高性能ADC,可灵活生成各种波形,并提供精确数字补偿等功能。此外,由于采用四核CPU + 数字信号处理器(DSP)+ 专用雷达信号处理器(RSP)的独特架构,单颗Andes芯片能够提供超过2500 DMIPS的计算能力,具备超强的雷达信号处理能力;开发者也可以部署自定义算法,提供充分的灵活性。

Andes SoC芯片提供独特的灵活级联(Flex-Cascading®)功能。将两片Andes SoC芯片通过Chip-to-Chip的方式进行级联,即快速实现成像雷达功能,既扩展升级了芯片资源,又能简化硬件架构优化BOM软件实施也可重复使用重新定义了成像雷达的研发范式,为其规模量产提供了新动能。

 

此次“加特兰日”发布的Andes SoC两片级联成像雷达参考设计方案,可实现最多64个MIMO收发通道达到320米的探测距离水平向1.5°的角分离俯仰向3°的角分离每帧可输出2048个点云目标点。通过多频带Chirp技术,还可实现优秀的距离分辨和抗干扰能力。

活动中,加特兰演示了Andes SoC两片级联成像雷达参考方案在不同场景下的路测效果,包括最远探测距离、移动和静止的复杂场景强弱目标分离、遮挡目标检测、十字路口、高速公路等场景,呈现了极具市场竞争力的成像雷达探测效果。加特兰在此次发布中明确,该方案很快会在6月份推向市场。

 

 

攀登“Kunlun” 确立汽车感知新边界

随着智能汽车的快速发展,自动避障的电动车门、乘员状态和健康检测、舱内儿童检测等新兴应用不断涌现,对车载毫米波雷达的要求日益提升:功耗要低、体积要小、还要具备出色的角度和空间分辨能力。

加特兰Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台应运而生。本次活动发布了基于新一代Kunlun平台的77 GHz Kunlun-USRR系列与60 GHz Lancang-USRR系列SoC芯片,其中USRR代表Universal Short Range Radar(通用型短距雷达),是为多样化的新兴雷达应用特别优化量身打造的多通道雷达SoC。

Kunlun-USRR SoC芯片和Lancang-USRR SoC芯片均为6发6收芯片,通道数量远超常见的2发3收和2发4收毫米波雷达芯片,具备更强的解角性能。同时采用灵活强大的雷达信号处理器(RSP),可通过灵活配置定制不同应用场景下的信号处理流程。不同的功耗模式保证芯片可满足不同短距雷达的低功耗需求。这两个系列SoC芯片也包含封装集成片上天线(AiP)版本,可做到13 mm×16 mm的微小封装尺寸,在保证出色空间分辨性能的同时,使雷达更加紧凑,满足各类新兴应用严苛的安装环境,让汽车感知能力从ADAS单一领域延展到车身内外,扩展了“汽车感知”的边界。

加特兰Kunlun-USRR SoC芯片和Lancang-USRR SoC芯片有望在今年第4季度开始送样。

ROP®波导天线系统的最佳芯片解决方案

本次活动,加特兰还揭晓了一种前沿的毫米波封装技术——ROP® (Radiator on Package) 。相比传统封装技术使用锡球进行射频信号链接,ROP®则通过辐射体(radiator),将信号直接传输到波导天线系统中,从而大大减少天线馈线损耗提高通道隔离度,更好地助力波导天线系统提升探测性能,满足雷达更远探测距离更宽FOV的需求。加特兰ROP®封装技术将会应用到Alps-Pro和Andes系列产品中。

行业大咖齐聚 共话发展新方向

毫米波雷达芯片技术的创新,离不开产业链上下游的齐心协力。本次“加特兰日”先进技术论坛和行业生态论坛中,来自加特兰公司、上海交通大学,以及来自集成电路、电源管理和天线设计领域的专家进行了专项分享。

毫米波雷达使用电磁波探测目标,易遭到信号干扰、截取等恶意攻击,且雷达与智能驾驶直接相关,网络安全至关重要。加特兰网络安全架构师章赟杰,详细介绍了加特兰毫米波雷达SoC在网络安全方面的亮点和做法,与行业一同构筑毫米波安全“芯”防线

 

AI技术快速发展,大模型成为科技圈热点话题。毫米波雷达行业也在积极拥抱人工智能。加特兰雷达系统工程师王治飞分享了如何用数据驱动提升雷达的感知能力;上海交通大学副教授、博士生导师顾昌展教授介绍了“毫米波生物雷达技术”在智能化健康监测的前沿技术及应用前景

在行业生态论坛中,来自Cadence、芯洲科技以及HUBER+SUHNER的专家,分别介绍了DSP在雷达信号处理中的作用雷达电源管理芯片的设计思路,以及3D注塑成型技术如何实现波导天线等内容,为线上和线下观众提供了一场信息密度极高的毫米波雷达知识盛宴。

下个十年再起航 驶向智慧感知星辰大海

十年篇章,加特兰持续引领毫米波雷达芯片技术创新,不断拓展毫米波雷达无线感知的边界。截止2024年一季度,加特兰毫米波雷达芯片累计出货超800万颗,并且还在快速增长。预计2024全年,出货量将达到600万颗。届时,搭载加特兰芯片的毫米波雷达在中国市场的份额有望超过20%,为全球毫米波雷达芯片市场注入新的活力。

下一个十年,加特兰将持续砥砺创芯,用更先进的技术和产品推动毫米波雷达在智能汽车和其他领域的普及,实现“让毫米波服务每个人”的使命。