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“加特兰DDM-MIMO”助力高性能角雷达量产

2022-09-29

近期,多款搭载加特兰车规级SoC芯片的车型陆续实现量产,加特兰基于Alps系列SoC芯片开发的带DDM-MIMO功能的高性能角雷达方案,正在帮助更多汽车实现更安全、更智能的出行。

近年来,随着智能驾驶不断往更高级别演进,毫米波雷达传感器成为了智能汽车的标配。新车搭载的雷达数量也正在向5R(5颗毫米波雷达)配置、甚至更多雷达的配置演进。一般而言,5R雷达配置包括1颗前向雷达和4颗角雷达。

加特兰作为毫米波雷达芯片和方案的领先供应商,已经取得五十余款车型的角雷达应用定点,并在持续量产过程中。目前,众多一线的国内外乘用车品牌已搭载了基于加特兰车规级毫米波雷达SoC的角雷达方案。

针对角雷达应用,加特兰提供了多模式雷达方案,包含高性能DDM-MIMO(中距模式)以及TDM-MIMO(短距模式),可实现针对车辆侧方和前后多个目标的实时检测,获取目标的距离、相对速度、方位角、俯仰角等信息。

高性能DDM-MIMO功能可应用于中距模式,具备多项性能优势:

  • 探测范围远(4 m–110 m),测速范围大(-85 m/s–85 m/s);

  • 充分利用16个通道进行方位俯仰二维测角,测角精度高(方位±0.3°),测角分辨率高(方位4°);

  • 采用45°波束偏转天线设计,在保证大FOV(方位-75°–75°,俯仰-12°–12°)的同时,可实现正后方或正前方车道的远距离探测。

DDM-MIMO功能适用于高性能角雷达场景,比如盲点检测(BSD)、变道辅助(LCA)、后方交通穿行提示(RCTA)、开门预警(DOW)等。

同时,多模式雷达方案也支持传统的TDM-MIMO功能,可应用于短距模式。该模式下,芯片探测范围为0.1 m–22.5 m,距离分辨率高(0.1 m),速度分辨率高(0.13 m/s),具备大FOV(-75°–75°)、方位俯仰二维测角,以及测角分辨率高(方位4°)和精度高(方位±0.3°)的特点。TDM-MIMO功能适用于泊车场景,满足自动泊车辅助(APA)、自主代客泊车(AVP)等应用的需求。

加特兰的多模式角雷达方案基于加特兰77 GHz Alps车规级SoC芯片——CAL77S244-AE进行开发。该芯片集成了高度可配置的波形发生器、高速ADC、完整的雷达基带信号处理引擎、MCU,以及各种外设接口。

加特兰SoC芯片的高集成度大大降低了用户开发难度、缩短开发周期,还具备CMOS工艺带来的成本优势,在激烈的市场竞争中占据先发优势。同时,加特兰产品优异的低能耗设计,能节省30%以上的功耗,为车载雷达装配数量的快速增长提供了坚实基础。

除了角雷达,加特兰丰富的产品组合也可满足短距雷达、环视雷达、舱内雷达和前向雷达等车载场景需求,减少客户研发投入和时间,加速产品化进程。加特兰将持续为全球用户提供更高性能、更易使用和更低能耗的毫米波雷达技术,实现“让毫米波服务每个人”的使命。