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加特兰亮相2022德国慕尼黑电子展

2022-11-30

近期,在德国慕尼黑举办的世界顶级电子元器件博览会——2022慕尼黑电子展圆满结束。本届慕尼黑电子展为期四天,汇集了来自近50个国家的2100多家参展商。在本次慕尼黑展会上,加特兰展出了目前业界最全面的毫米波雷达芯片系列。

本次慕尼黑电子展,加特兰吸引了众多来自汽车和工业领域的国际参展者和潜在客户,受到了广泛关注。加特兰展出了包括第一代收发芯片和第二代SoC芯片的量产产品、相应的开发板以及国内头部汽车Tier 1基于加特兰芯片开发的雷达传感器。除此之外,加特兰还带来了下一代旗舰产品Andes芯片的工程样片,可通过多片级联实现4D成像雷达功能。展会现场,基于加特兰工规级AiP芯片的人体生命体征探测和人员跟踪的交互式演示,吸引了参展游客纷纷驻足参与互动,大家对毫米波雷达传感器在工业领域的新兴应用表现出充分的兴趣和探索欲。

此次亮相德国慕尼黑电子展,展现了加特兰赋能全球辅助驾驶和自动驾驶市场的决心和能力,为全球用户带来最先进的毫米波雷达技术和方案,进一步加深了与国际Tier 1以及方案商的紧密合作。

展会上,加特兰CEO陈嘉澍博士接受了《电子周刊》(Electronic Weekly)的采访,分享了加特兰作为CMOS毫米波雷达芯片设计与量产的领先企业在研发和业务方面的成就,以及核心技术优势:强劲的CMOS毫米波技术实力、芯片高集成度、自研雷达信号处理硬件加速器、封装集成片上天线(AiP)技术,这些使得加特兰的芯片产品在市场上具备出众的PPA(Performance, Power, Area 性能、功耗、面积)和成本优势。陈嘉澍博士还强调,推进加特兰前进的动力正是加特兰“让毫米波服务每个人”的使命。采访中也提到,加特兰将在今年12月推出新一代SoC平台——Andes产品系列。该系列产品定位于高性能雷达SoC,并且可通过多颗芯片级联实现高性能4D成像雷达功能。

2022德国慕尼黑电子展,不仅为加特兰提供了展示产品与技术实力的平台,也拉近了我们与客户的距离,让我们的毫米波技术更好地服务全球客户。