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集创赛高峰论坛——CMOS和AiP技术助力毫米波雷达普及

2022-07-21

7月19日上午,第六届集创赛“加特兰杯”华北分赛区决赛颁奖典礼暨集成电路创新成果转化高峰论坛在北京顺利举行。加特兰作为华北赛区冠名企业出席了决赛颁奖典礼,并在集成电路创新成果转化高峰论坛上分享了有关毫米波雷达发展的洞见。

本届集创赛华北分赛区参赛学生超1000人,有149支队伍脱颖而出,成功进入决赛。经过激烈的答辩角逐,决赛最终评选出获奖队伍,并进行了颁奖仪式。随后,集成电路创新成果转化高峰论坛开启。与此同时,活动通过线上平台进行直播,吸引了众多学生与从业人士。

作为智能驾驶的核心传感器,毫米波雷达近年来发展飞速。在高峰论坛演讲中,加特兰CEO陈嘉澍博士回顾了毫米波雷达芯片从砷化镓、锗硅到CMOS工艺的发展历史。CMOS工艺因为有效简化了雷达模块的系统设计,大幅提高了芯片集成度以及降低了系统成本与功耗,使得毫米波雷达大规模普及成为可能。

陈博士表示,近年来车载毫米波雷达的发展有两大趋势:低功耗小型化和4D成像。

封装集成天线(Antenna in Package, AiP)技术帮助芯片实现小尺寸、低成本,缩短了研发与生产周期,可满足新兴汽车应用对毫米波雷达芯片的要求,实现自动泊车辅助(APA)、自动代客泊车(AVP)、电动门自动避障、舱内检测(ICS)等智能驾驶应用,从而进一步推动毫米波雷达的普及。

4D成像雷达由于能够提供精确的俯仰角信息、更优的角度分辨率、以及密集的高质量的4D点云,可以作为独立的传感器提供真正的信息冗余。加特兰即将推出的4D成像毫米波芯片产品,将更好地满足L3及以上级别智能驾驶系统对车载毫米波雷达的需求。

创新是集成电路产业的核心推动力。当前行业发展日新月异,无论是前沿技术的开拓,还是关键环节的自主可控,都需要今天的集成电路人不断创新。在集成电路行业这片“芯成大海”,莘莘学子正“青春启航”。而“突破自我,勇于创新”更是加特兰的核心价值观,引领加特兰持续推进毫米波雷达芯片的技术变革,实现“让毫米波服务每个人”的使命。