产品变更通知

加特兰遵守J-STD-046标准的要求，针对影响到产品外观、适用性、功能或者对产品质量和可靠性产生影响的重大变更，在变更正式实施前的九十天内，通过产品变更通知与客户进行沟通。

产品变更通知的内容至少包括：

• 产品变更通知的跟踪号
• 加特兰联系人信息
• 受影响的产品信息
• 变更内容描述
• 变更原因
• 变更影响
• 变更验证计划和结果
• 样片供应日期
• 预计生产发货日期

对于车规芯片的产品变更通知，加特兰遵循 AEC-Q100 修订版 H 中的要求，并且正在开发符合 ZVEI 规定的流程。

产品停产通知

加特兰遵守J-STD-048标准的要求，在正式发布产品停产通知后的十二个月之内，客户可以要求交付所订购的停产的产品。

供应商质量支持

为了向客户提供高质量的产品和服务，作为一家芯片设计公司，晶圆厂、封装厂、测试厂等主要的供应商工厂对加特兰的质量支持至关重要。

加特兰配有专门的生产技术中心团队，推动供应商响应我们的技术要求和质量期望，督促供应商对产品和流程进行系统性的持续改进，旨在持续打造一条稳定、高效、可靠的供应链。

对一级供应商（晶圆厂、封装厂、测试厂等）的最低要求

• ISO 9001质量体系认证
• 生产车规级芯片需要满足IATF 16949认证
• 同类产品的量产经验
• 符合加特兰的管理要求
• 符合要求的变更管理
• 有效的二级供应商管控
• 客户投诉的快速响应
• 持续改善

对关键二级供应商（一级供应商的供应商，芯片关键原材料）的最低要求

• ISO 9001质量体系认证
• 生产车规级芯片需要满足IATF 16949认证
• 符合加特兰的管理要求

供应商质量管理的工具

• 质量协议
• 供应商导入审核
• 供应商的生产数据监控
• 供应商月度/季度绩效管理
• 供应商年度体系及现场审核

持续改善

持续改善的理念一直伴随着加特兰的成长。对产品及服务质量的精益求精、不断改进是加特兰对客户的承诺。加特兰携手供应商工厂，通过PDCA的方法，致力于持续提供给客户更好的产品和服务。

加特兰及供应商工厂的持续改善工具：

• 项目经验教训知识库
• 内部审核
• 管理评审
• 客户审核
• 第三方审核
• 供应商绩效管理
• 供应商年审

失效分析

失效分析（Failure Analysis or FA）主要是通过电性或物理手段，对失效芯片或模组分析失效的根因，以此确保新产品顺利导入量产，并持续改善量产产品的功能和品质。

加特兰有着经验丰富的芯片产品工程团队，并与业内顶尖的第三方FA实验室建立了密切的合作关系，可高效准确地完成失效分析。

失效分析流程

1、背景信息收集

工程人员得到失效产品后，会第一时间确认客户端或下游应用端的失效反馈，在实验室尝试复现失效问题，并对样品做引脚修复等作业，为进一步FA分析做准备。   

此阶段我们会收集如下信息：

• 失效芯片发现时间、站点、数量以及批次信息
• 失效现象或功能异常描述
• 失效芯片或模组现场检查记录，如外观照片、X-Ray等

2、电性分析

此阶段我们会通过ATE、I/V curve等电性测试手段，甄别和定位失效模块。

3、非破坏性失效分析

在确定失效模块后，针对失效模块做针对性的无损分析，确认失效位置外部封装电路或外观是否存在缺陷。

4、破坏性失效分析

在非破坏性失效分析没有找到问题点的情况下，剥离封装、针对硅芯片做进一步分析。

具体分析手法如在硅芯片对应IO PAD端加一定的信号激励，通过特殊机台探查芯片内部是否存在缺陷信号。随后对缺陷信号位置进行去层切片，通过电子显微镜或物质成分分析的方式探查是否存在物理缺陷。

5、失效分析报告

最后，根据失效分析结果，总结出改善方案，避免后续产品的潜在失效风险。

平均无故障时间、时基故障

持续可靠性测试 

加特兰通过持续可靠性监测计划定期监测产品、晶圆制造工艺和封装技术的可靠性。
各阶段可靠性监测抽样计划如下：

湿敏等级 

MSL等级定义了在进行高温回流焊接之前，产品可安全暴露于室温环境下的持续时间。
参考标准J-STD-020。

产品货架期

产品货架期取决于产品材料、存放环境、湿敏等级和包装方式等各种因素。加特兰目前已通过现有样品的实验证明，在 J-STD-020 规定的存放条件下，产品货架期不少于三年。 

板级可靠性

板级可靠性试验（BLRT）用来验证IC组件上板到PCB后的焊点强度测试，以确保产品寿命。
加特兰产品通过板阶可靠性试验，以确保上板后的高可靠性。