登录/注册 商城

加特兰自2018年以来便已获得国际标准化组织(ISO)质量管理体系(ISO 9001)认证。ISO 9001认证代表了国际上对质量管理最佳实践的认可,也是加特兰践行国际质量标准的承诺。

以下提供了SGS颁发的证书:

ISO 9001:2015 质量管理体系证书

加特兰致力于芯片设计;芯片的制造和检测则交给专业的供应商(工厂),包括晶圆厂、封装厂以及测试厂等。加特兰给客户提供的高质量芯片离不开与所有供应商的紧密协作。

加特兰对供应商的选择严谨且审慎。目前,所有负责加特兰芯片制造和检测的供应商(工厂)都通过了以下体系认证:

  • ISO 9001
  • IATF 16949
  • ISO 14001
  • ISO 45001
  • 质量方针和通用质量指南
  • 产品变更通知 
  • 供应商质量支持
  • 持续改善
  • 失效分析

 

质量方针和通用质量指南

加特兰的质量方针:质量为先,科技致善。

《加特兰通用质量指南》旨在向客户提供全面清晰的质量及其可靠性问题的解答和对应。点击下载。

 

产品变更通知

加特兰遵守J-STD-046标准的要求,针对影响到产品外观、适用性、功能或者对产品质量和可靠性产生影响的重大变更,在变更正式实施前的九十天内,通过产品变更通知与客户进行沟通。

产品变更通知的内容至少包括:

  • 产品变更通知的跟踪号
  • 加特兰联系人信息
  • 受影响的产品信息
  • 变更内容描述
  • 变更原因
  • 变更影响
  • 变更验证计划和结果
  • 样片供应日期
  • 预计生产发货日期

对于车规芯片的产品变更通知,加特兰遵循 AEC-Q100 修订版 H 中的要求,并且正在开发符合 ZVEI 规定的流程。

产品停产通知

加特兰遵守J-STD-048标准的要求,在正式发布产品停产通知后的十二个月之内,客户可以要求交付所订购的停产的产品。

 

供应商质量支持

为了向客户提供高质量的产品和服务,作为一家芯片设计公司,晶圆厂、封装厂、测试厂等主要的供应商工厂对加特兰的质量支持至关重要。

加特兰配有专门的生产技术中心团队,推动供应商响应我们的技术要求和质量期望,督促供应商对产品和流程进行系统性的持续改进,旨在持续打造一条稳定、高效、可靠的供应链。

对一级供应商(晶圆厂、封装厂、测试厂等)的最低要求

  • ISO 9001质量体系认证
  • 生产车规级芯片需要满足IATF 16949认证
  • 同类产品的量产经验
  • 符合加特兰的管理要求
  • 符合要求的变更管理
  • 有效的二级供应商管控
  • 客户投诉的快速响应
  • 持续改善

对关键二级供应商(一级供应商的供应商,芯片关键原材料)的最低要求

  • ISO 9001质量体系认证
  • 生产车规级芯片需要满足IATF 16949认证
  • 符合加特兰的管理要求

供应商质量管理的工具

  • 质量协议
  • 供应商导入审核
  • 供应商的生产数据监控
  • 供应商月度/季度绩效管理
  • 供应商年度体系及现场审核

 

持续改善

持续改善的理念一直伴随着加特兰的成长。对产品及服务质量的精益求精、不断改进是加特兰对客户的承诺。加特兰携手供应商工厂,通过PDCA的方法,致力于持续提供给客户更好的产品和服务。

加特兰及供应商工厂的持续改善工具:

  • 项目经验教训知识库
  • 内部审核
  • 管理评审
  • 客户审核
  • 第三方审核
  • 供应商绩效管理
  • 供应商年审

 

失效分析

失效分析(Failure Analysis or FA)主要是通过电性或物理手段,对失效芯片或模组分析失效的根因,以此确保新产品顺利导入量产,并持续改善量产产品的功能和品质。

加特兰有着经验丰富的芯片产品工程团队,并与业内顶尖的第三方FA实验室建立了密切的合作关系,可高效准确地完成失效分析。

失效分析流程

 

1、背景信息收集

工程人员得到失效产品后,会第一时间确认客户端或下游应用端的失效反馈,在实验室尝试复现失效问题,并对样品做引脚修复等作业,为进一步FA分析做准备。   

此阶段我们会收集如下信息:

  • 失效芯片发现时间、站点、数量以及批次信息
  • 失效现象或功能异常描述
  • 失效芯片或模组现场检查记录,如外观照片、X-Ray等

2、电性分析

此阶段我们会通过ATE、I/V curve等电性测试手段,甄别和定位失效模块。

3、非破坏性失效分析

在确定失效模块后,针对失效模块做针对性的无损分析,确认失效位置外部封装电路或外观是否存在缺陷。

4、破坏性失效分析

在非破坏性失效分析没有找到问题点的情况下,剥离封装、针对硅芯片做进一步分析。

具体分析手法如在硅芯片对应IO PAD端加一定的信号激励,通过特殊机台探查芯片内部是否存在缺陷信号。随后对缺陷信号位置进行去层切片,通过电子显微镜或物质成分分析的方式探查是否存在物理缺陷。

5、失效分析报告

最后,根据失效分析结果,总结出改善方案,避免后续产品的潜在失效风险。

加特兰通过制定严格且全面的可靠性试验计划,确保向客户提供高品质高可靠性的产品。加特兰利用具有合格资质的第三方实验资源严格遵照AEC-Q100要求执行可靠性测试,并向客户提供可靠性测试数据。

获取更多信息,请联系 sales@calterah.com

 

认证摘要

 

 

平均无故障时间、时基故障

 

 

续可靠性测试 

加特兰通过持续可靠性监测计划定期监测产品、晶圆制造工艺和封装技术的可靠性。
各阶段可靠性监测抽样计划如下:

 

湿敏等级 

MSL等级定义了在进行高温回流焊接之前,产品可安全暴露于室温环境下的持续时间。
参考标准J-STD-020。

 

产品货架期

产品货架期取决于产品材料、存放环境、湿敏等级和包装方式等各种因素。加特兰目前已通过现有样品的实验证明,在 J-STD-020 规定的存放条件下,产品货架期不少于三年。 

 

板级可靠性

板级可靠性试验(BLRT)用来验证IC组件上板到PCB后的焊点强度测试,以确保产品寿命。
加特兰产品通过板阶可靠性试验,以确保上板后的高可靠性。

除了ISO 9001质量管理流程,我们的功能安全产品开发流程还按照ISO 26262的要求进行了匹配裁剪,按照V模型分层级开发和验证,并邀请德国莱茵TÜV集团对流程进行认证,以期更好的实施功能安全管理。

我们还提供经过产品认证的雷达SoC(评估进行中),邀请德国莱茵TÜV集团的专家评估并出具权威证书。我们提供功能安全产品的Safety Manual / FMEDA / FIT等作为安全包,并支持客户完成雷达模块级的安全分析。我们确信,所有这些可以显著简化客户的安全开发和认证进程。