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质量方针和通用质量指南
加特兰的质量方针：质量为先，科技致善。
《加特兰通用质量指南》旨在向客户提供全面清晰的质量及其可靠性问题的解答和对应。点击下载。
产品变更通知
加特兰遵守J-STD-046标准的要求，针对影响到产品外观、适用性、功能或者对产品质量和可靠性产生影响的重大变更，在变更正式实施前的九十天内，通过产品变更通知与客户进行沟通。
产品变更通知的内容至少包括：
- 产品变更通知的跟踪号
- 加特兰联系人信息
- 受影响的产品信息
- 变更内容描述
- 变更原因
- 变更影响
- 变更验证计划和结果
- 样片供应日期
- 预计生产发货日期
对于车规芯片的产品变更通知，加特兰遵循 AEC-Q100 修订版 H 中的要求，并且正在开发符合 ZVEI 规定的流程。
产品停产通知
加特兰遵守J-STD-048标准的要求，在正式发布产品停产通知后的十二个月之内，客户可以要求交付所订购的停产的产品。
供应商质量支持
为了向客户提供高质量的产品和服务，作为一家芯片设计公司，晶圆厂、封装厂、测试厂等主要的供应商工厂对加特兰的质量支持至关重要。
加特兰配有专门的生产技术中心团队，推动供应商响应我们的技术要求和质量期望，督促供应商对产品和流程进行系统性的持续改进，旨在持续打造一条稳定、高效、可靠的供应链。
对一级供应商（晶圆厂、封装厂、测试厂等）的最低要求
- ISO 9001质量体系认证
- 生产车规级芯片需要满足IATF 16949认证
- 同类产品的量产经验
- 符合加特兰的管理要求
- 符合要求的变更管理
- 有效的二级供应商管控
- 客户投诉的快速响应
- 持续改善
对关键二级供应商（一级供应商的供应商，芯片关键原材料）的最低要求
- ISO 9001质量体系认证
- 生产车规级芯片需要满足IATF 16949认证
- 符合加特兰的管理要求
供应商质量管理的工具
- 质量协议
- 供应商导入审核
- 供应商的生产数据监控
- 供应商月度/季度绩效管理
- 供应商年度体系及现场审核
持续改善
持续改善的理念一直伴随着加特兰的成长。对产品及服务质量的精益求精、不断改进是加特兰对客户的承诺。加特兰携手供应商工厂，通过PDCA的方法，致力于持续提供给客户更好的产品和服务。
加特兰及供应商工厂的持续改善工具：
- 项目经验教训知识库
- 内部审核
- 管理评审
- 客户审核
- 第三方审核
- 供应商绩效管理
- 供应商年审
失效分析
失效分析（Failure Analysis or FA）主要是通过电性或物理手段，对失效芯片或模组分析失效的根因，以此确保新产品顺利导入量产，并持续改善量产产品的功能和品质。
加特兰有着经验丰富的芯片产品工程团队，并与业内顶尖的第三方FA实验室建立了密切的合作关系，可高效准确地完成失效分析。
失效分析流程
1、背景信息收集
工程人员得到失效产品后，会第一时间确认客户端或下游应用端的失效反馈，在实验室尝试复现失效问题，并对样品做引脚修复等作业，为进一步FA分析做准备。
此阶段我们会收集如下信息：
- 失效芯片发现时间、站点、数量以及批次信息
- 失效现象或功能异常描述
- 失效芯片或模组现场检查记录，如外观照片、X-Ray等
2、电性分析
此阶段我们会通过ATE、I/V curve等电性测试手段，甄别和定位失效模块。
3、非破坏性失效分析
在确定失效模块后，针对失效模块做针对性的无损分析，确认失效位置外部封装电路或外观是否存在缺陷。
4、破坏性失效分析
在非破坏性失效分析没有找到问题点的情况下，剥离封装、针对硅芯片做进一步分析。
具体分析手法如在硅芯片对应IO PAD端加一定的信号激励，通过特殊机台探查芯片内部是否存在缺陷信号。随后对缺陷信号位置进行去层切片，通过电子显微镜或物质成分分析的方式探查是否存在物理缺陷。
5、失效分析报告
最后，根据失效分析结果，总结出改善方案，避免后续产品的潜在失效风险。
