加特兰通过制定严格且全面的可靠性试验计划，确保向客户提供高品质高可靠性的产品。加特兰利用具有合格资质的第三方实验资源严格遵照AEC-Q100要求执行可靠性测试，并向客户提供可靠性测试数据。
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认证摘要
平均无故障时间、时基故障
持续可靠性测试
加特兰通过持续可靠性监测计划定期监测产品、晶圆制造工艺和封装技术的可靠性。
各阶段可靠性监测抽样计划如下：
湿敏等级
MSL等级定义了在进行高温回流焊接之前，产品可安全暴露于室温环境下的持续时间。
参考标准J-STD-020。
产品货架期
产品货架期取决于产品材料、存放环境、湿敏等级和包装方式等各种因素。加特兰目前已通过现有样品的实验证明，在 J-STD-020 规定的存放条件下，产品货架期不少于三年。
板级可靠性
板级可靠性试验（BLRT）用来验证IC组件上板到PCB后的焊点强度测试，以确保产品寿命。
加特兰产品通过板阶可靠性试验，以确保上板后的高可靠性。
