不同于消费级和工业级芯片产品，车规级芯片需要满足更为严格的安全和可靠性标准。随着汽车行业进入以电动化、智能化、网联化和共享化为特征的“新四化”阶段，汽车行业对汽车整车和上游供应商，从开发、设计到生产，从硬件到软件，都建立了日益严格与完备的体系要求和评定标准，包括零缺陷管理、功能安全、汽车软件开发、网络安全等。每一项符合标准的体系的建立和完善，对半导体企业在人力、资源、时间和管理上都提出了巨大的挑战。

• 在零缺陷管理方面，加特兰将DFMEA（Design Failure Mode and Effects Analysis，设计失效模式及后果分析）、DFM（Design for Manufacturing，面向生产的设计）、可靠性管理、Safe Launch（安全放行）等管控方式嵌入到产品的制造设计、验证、生产管控和量产放行全流程中，坚持零缺陷目标。

• 目前，功能安全以及ISO 26262标准已成为全球全行业的共识，而高度集成的系统级单芯片SoC需要承担模组功能安全的主任务。汽车功能安全标准旨在通过全生命周期管理，将汽车电气或电子系统的系统性失效和随机失效引发的风险降到足够低。加特兰已建立了成熟的ISO 26262功能安全管理流程体系，其第二代CMOS SoC芯片Alps系列也是国内首个完全符合ISO 26262标准的芯片产品，满足ASIL-B的功能安全等级需求。

• 在软件开发方面，为了保证软件可靠性、合规性等符合汽车客户要求，达到低成本、高质量的开发模式以及零缺陷的交付目标，汽车行业制定了用于评价软件开发团队研发能力水平的模型框架Automotive SPICE，即ASPICE（汽车软件过程改进及能力评定）。加特兰已导入ASPICE管理，并通过了专业认证机构和国际知名Tier-1的评定。

• 随着汽车智能网联不断发展升级，网络干扰和攻击以及受到相应损害的风险也在逐渐增加。ISO/SAE 21434将网络安全确立为车辆整个生命周期不可或缺的工程要素，提出了标准化的网络安全框架。加特兰在国内率先通过了ISO/SAE 21434汽车网络安全认证，已具备网络安全开发和管理方面的能力。

车规芯片的设计、开发和量产已极具挑战，而高性能无线SoC又增加了额外的困难。首先，作为复杂芯片，SoC芯片实现了模拟、数字、射频的全集成，对于芯片的开发流程和项目管理要求更高。其次，高频的数模集成SoC芯片在设计、测试等方面存在诸多难点。

• 在高频段，模拟和射频部分易受到各类干扰，尤其是来自集成数字电路的干扰。面对噪声和干扰，加特兰在芯片设计方面做了特殊的频率规划、版图布局，对敏感的信号进行特殊处理，并进行电源域的划分，通过这些技术手段，充分减少了各部分间的串扰。

• 复杂的系统往往需要较高的功耗。加特兰从射频收发架构，到LO的网络传输设计，再到数字电路采用雷达信号专用处理器，攻克各种技术难点，同时进行供电网络布局优化，从而确保了芯片的低功耗。

• 市场上缺少现成的高频SoC测试方案，需要从头自研。加特兰不仅自研了可靠的高频测试方案，同时在芯片设计层面也嵌入测试电路以配合自研的测试方案。

• 芯片需要符合严格的可靠性及良率要求。通过增加校准补偿辅助电路和ESD保护电路，并实施可靠性测试模式，加特兰成功将芯片良率大幅提升并导入一众国内主流车企。