加特兰微电子做为新兴的毫米波雷达芯片供应商，应邀出席了2019年在德国举办的新一届无线技术论坛，并在会议上由朱砚博士发表了有关“Cascade Radar System–A System-on-Chip Approach” 的演讲，尤其对“Cascade at SoC Level”阐述了自己的独到观点。

加特兰在今年新发布的Alps系列CMOS毫米波雷达芯片已经实现了SoC级联，尤其在数字算法上实现了众多突破，无论是在数字架构上还是雷达的基带处理上。可以说Alps基本就是一个小的片上雷达，针对传统小型雷达存在的不足，加特兰首次引入了超分辨的算法，采用这种方法，在同等天线数情况下，比传统的digital BFM有更好的分辨率。

同时，针对SoC很多人会问，加特兰能不能做一个几个芯片组合成的更大的雷达系统？

针对这个问题加特兰又做了一个创新的设计，就是SoC级别上的级联，换而言之就是，客户可以用两颗Alps芯片组成一个级联的方案，被级联之后的系统组成4发8收的一个雷达系统。性能方面来看，双芯片的雷达级联大幅度的提高了雷达探测的有效范围。

除此之外，Alps在虚拟天线、增益控制等方面均实现了技术的优化。可以说Alps不仅是一款辅能的产品，更是加特兰对于雷达系统的know how的一些经验和更多用户的一个分享。

2019年3月21日，加特兰市场总监刘洪泉出席了由慕尼黑电子展主办的中国国际汽车电子创新技术大会。

在会议上，刘洪泉总监从“Who we are”、“What we do”、“What we have done” 三个方面向来宾介绍了加特兰微电子以及加特兰的产品。

从汽车雷达传感器应用出发，介绍了汽车雷达长距、中距、短距、超短距应用。刘洪泉总监比较了视觉、激光雷达和超声波在实际应用中的利弊，并介绍了雷达从砷化镓工艺到锗硅工艺再到CMOS工艺演变的过程，阐述了CMOS工艺终将取代传统的锗硅工艺的原因。

一系列芯片演变过程讲解的深入浅出、幽默风趣，让很多”门外汉“也能清晰的了解到汽车芯片的过去与未来。 

“在2017年我们第一代芯片Yosemite系列量产之后，加特兰成为全球第一家量产了CMOS工艺的77GHz毫米波雷达前端芯片的公司。它的优势在于可以用更大的集成度来实现这样的一颗芯片，前面几种工艺所需要的各种模块以及很多颗芯片才能实现的收发功能，到了CMOS时代只需要一颗芯片就可以实现。带来的好处就是，集成度更高，成本也会大幅度下降。”

大会上，刘洪泉总监还为大家系统的介绍了在3月21日加特兰发布的新一代CMOS毫米波雷达芯片Alps系列。

“可以看到，Alps系列覆盖了从长距，中距到短距，甚至超短距的单平台的全覆盖，客户可以非常容易的只使用一个平台就实现了汽车想要实现的所有的应用和需求。”

通过刘洪泉总监的一番演讲，阐明了CMOS工艺未来的发展，坚定了加特兰将继续在CMOS毫米波雷达芯片领域的道路上不断创新的信念。

新产品Alps系列将于二季度开始为客户提供样片，并于今年四季度实现全部量产。