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工博会 | 感知无界，通信无间：加特兰以芯片创新助力“智造强国”

9月23日—27日，第25届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重举办。作为国内汽车毫米波雷达芯片领军企业，加特兰亮相本届工博会 · 智行未来展，呈现了最全面、最前沿的毫米波雷达SoC与超宽带（Ultra-Wideband，UWB）SoC芯片产品。从智能辅助驾驶感知、智能网联到智慧生活，加特兰领先业界的无线SoC芯片产品与技术，为行业带来全新变革。

加特兰毫米波雷达SoC，打造全场景智能汽车体验

在毫米波雷达芯片展区，加特兰展示了在成像雷达、ADAS雷达、新兴雷达三大细分领域的前沿创新成果。

成像雷达：基于2颗Andes RoP^®芯片级联的进阶（Premium）8发8收成像雷达方案，配合波导天线，具备350米全量程高度测量能力，显著提升角度分辨能力、点云数量等，让汽车之“眼”更智能、更灵敏，赋能高阶汽车前向感知能力。
ADAS雷达：Alps-Pro系列面向前雷达、高性能角雷达等ADAS应用，其中RoP^®芯片实现行人探测距离翻倍，点云准确度、角度分辨、点云密度等均优于同类竞品，助力更可靠的汽车主动安全。
新兴雷达：从高性价比Alps系列创新的封装集成片上天线（Antenna in Package, AiP）SoC芯片，到高性能、全球首个6发6收Kunlun-USRR/Lancang-USRR系列AiP SoC，产品具备探测精准、小型化、低功耗等优势，覆盖舱内雷达、门雷达、侧雷达、尾门雷达等多样化短距雷达应用。

目前，加特兰毫米波雷达芯片累计出货量已突破2000万颗，定点超过300款车型，不仅赋能一众国内汽车品牌，也成功布局海外获得欧洲豪华汽车品牌定点。加特兰始终坚持贴近客户与应用需求，以独立思考和自主创新为核心驱动力，通过长期持续投入，不断巩固毫米波雷达芯片产品的市场竞争力和持续发展动能，助力智能辅助驾驶普及，全面提升用户驾乘体验。

加特兰超宽带SoC，驱动智能网联与智慧生活

全球首个符合IEEE 802.15.4ab标准的超宽带SoC芯片系列——加特兰Dubhe（天枢）引来众多关注。

Dubhe芯片具备多项领先优势：测距能力强大、穿透能力革新、低功耗、长续航等。得益于下一代IEEE 802.15.4ab标准的多毫秒（Multi-Millisecond，MMS）模式，Dubhe芯片能够实现地下车库等复杂有遮挡环境下百米外的远距离寻车功能，有效解决了用户长期面临的寻车痛点。

该芯片不仅能完美满足汽车智能化场景中高精度双向定位的需求，赋能更卓越的数字钥匙应用，还兼具强大的雷达功能，支持1发4收、2发4收雷达架构，复用数字钥匙锚点，可实现脚踢感应、舱内存在检测、入侵检测等雷达功能，有效降低系统成本，提升汽车安全和智能化水平。

UWB技术已被车联网联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）定义为第三代数字钥匙的核心技术，其行业渗透率有望在2035年达到50%。加特兰的UWB技术不仅应用于汽车领域，还可拓展到工业、智能家居、消费电子等领域，赋能空鼠、门禁系统、工业机器人导航与无感支付等丰富应用场景。

现场，加特兰还提供了一系列沉浸式互动体验：

智能车舱：观众亲身体验舱内雷达稳定的存在检测功能、数字钥匙精准的测距与定位功能，以及脚踢感应雷达准确、可靠的脚部动作识别。

UWB空鼠：通过集成加特兰Dubhe UWB SoC芯片的“通感一体”空鼠遥控器，观众可体验“指哪打哪”的隔空操控，感受滑动、拖拽、跳选甚至隔空书写等精细操作。Dubhe芯片优秀的雷达感知功能，还能实时精准检测人员存在与位置，助力系统根据判定实现自动关机，节能环保，进一步提升空鼠智能化体验。

加特兰始终以创新为引擎，持续在毫米波雷达芯片领域引领行业方向，并在超宽带芯片技术上实现关键突破。本届工博会不仅是中国从“制造大国”向“智造强国”迈进的集中展示，更为全球工业创新与合作注入了新动能。当前，全球新能源与智能网联汽车产业正处于加速普及的关键阶段，加特兰将持续依托扎实的自主研发能力、前瞻的产品布局和深度的场景融合，推进车规级芯片技术迭代与性能升级，着力破解智能辅助驾驶领域的关键技术痛点，并不断拓展感知与通信的边界。