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加特兰CMOS毫米波雷达SoC芯片产品有什么技术优势？

加特兰CMOS毫米波雷达SoC产品的核心技术优势主要体现在：

芯片集成度高
采用CMOS工艺技术，兼具大规模量产与低成本优势
创新性的封装集成片上天线（Antenna in Package, AiP）设计

为什么说加特兰毫米波雷达芯片具有高集成度的优势？高集成度带来的好处是什么？

与传统的毫米波雷达射频芯片不同，加特兰大规模量产出货的毫米波雷达芯片采用CMOS工艺技术，实现了片上系统（SoC），基本集成了雷达系统所需的所有器件，除了射频前端，还包含模拟基带、雷达信号处理加速器、高性能处理器，以及通信接口等，具备出众的功耗、性能和面积（Power, Performance, and Area）优势。高集成度的加特兰SoC芯片也极大地简化了雷达模组设计，显著优化雷达系统成本。

加特兰在超宽带领域有什么技术优势？

加特兰将深耕毫米波雷达芯片10余年、数千万颗车规级芯片量产经验注入超宽带芯片设计。凭借经过严苛验证的射频硬件、成熟的信号处理算法与后处理算法及可直接集成使用的雷达专用SDK，加特兰超宽带芯片具备天然的车规级可靠性与通感一体场景匹配度，能有效应对真实车载环境中的干扰，大幅缩短客户开发周期、降低量产风险。

同时，加特兰深度参与超宽带标准建设及技术演进，在IEEE 802.15标准组织中有5位投票权成员，贡献3项核心专利、30+提案，并发布超宽带技术白皮书《IEEE 802.15.4ab标准下MMS UWB联合测距》；此外，作为CCC（全球车联联盟）中国市场工作组副主席，加特兰技术市场工程师多次参与联盟会议并分享最新超宽带技术进展，展现出加特兰从底层芯片到行业标准的全面实力。

加特兰超宽带芯片Dubhe的2发4收架构有何优势？

加特兰Dubhe芯片采用2发4收（2T4R）架构，相较业界常见的1发2收方案，收发路径倍增带来更丰富的信号维度，核心优势体现在：

更强的角度分辨能力：通信模式下无需外接射频开关即可实现3D PDOA（即同时测量水平角和俯仰角；PDOA指Phase Difference of Arrival，相位差测角）；雷达模式下可通过MIMO技术生成7个虚拟通道，支持UWB雷达点云输出，角分辨能力显著提升；
更优的空间感知与抗干扰性：为复杂场景下的可靠定位和感知奠定硬件基础，在地库稳定定位、舱内生命体征检测、脚踢感应开合门等场景中均能稳定工作。

加特兰BLE辅助MMS UWB联合测距方案是什么？在实际应用中有何优势？

IEEE 802.15.4ab标准中引入了MMS（Multi-millisecond，多毫秒）UWB的三种技术类型：

NBA MMS（Narrow-Band Assisted MMS，窄带辅助多毫秒）
UWB-Driven MMS（超宽带驱动的多毫秒）
OOB MMS（Out-of-Band MMS，带外协同多毫秒）。

加特兰UWB芯片Dubhe采用了OOB MMS中的BLE（蓝牙低功耗）辅助MMS模式，不仅生态友好、成本最优，还能实现性能最大化，达到1+1大于2的效果。

得益于BLE辅助MMS模式，加特兰UWB芯片Dubhe在性能上充分发挥了MMS技术的测距能力，最远探测距离可达到400米以上；强大的信号穿透能力，使其在复杂环境中依然能保持稳定工作。同时，可充分利用现有蓝牙生态，避免额外硬件成本。加特兰BLE辅助MMS UWB联合测距方案聚焦于智能汽车数字钥匙的应用痛点，助力更精准、更丝滑的远距离寻车定位以及无感落锁解锁。

AiP是什么技术？在实际应用中有何优势？

AiP是Antenna in Package的缩写，意为封装集成片上天线。加特兰的AiP技术将天线集成到芯片的封装基板或封装结构中（区别于传统独立天线），实现射频信号收发与芯片的高度集成化。相较于标准封装芯片，采用AiP技术的毫米波雷达SoC芯片，可以进一步提升雷达模组的集成度，减小模组尺寸、并降低模组成本。此外，天线生产的一致性高、精度高，无外部连接或辐射损失，同时设计门槛降低。

加特兰是全球首屈一指的规模量产AiP SoC的毫米波雷达芯片企业。多年来，加特兰持续迭代优化AiP封装技术。目前，加特兰AiP雷达芯片产品已广泛应用于门雷达、舱内雷达等对汽车安装环境要求严苛的应用场景，以及智能家居、养老监护等工业消费领域。

RoP^®是什么技术？在实际应用中有何优势？

RoP^®是 Radiator on Package的缩写，代表了加特兰最前沿、最革新的毫米波封装技术。该技术通过辐射体（Radiator）将信号直接传输到波导天线系统，大幅减少天线馈线损耗的同时，显著提高通道隔离度，性能得到极致提升。

目前，加特兰RoP^®技术应用于Alps-Pro和Andes系列SoC芯片。配合波导天线系统，该技术显著提升雷达的探测性能和角度分辨能力，助力高性能智驾雷达的实现。

请问加特兰目前的芯片覆盖哪些应用领域？通过了哪些认证？

加特兰毫米波雷达SoC芯片产品覆盖汽车、工业和消费领域，尤其汽车级芯片广泛应用于包括角雷达、前雷达、成像雷达、舱内雷达、门雷达等汽车高级辅助驾驶及自动驾驶领域。

加特兰超宽带芯片Dubhe系列是全球首个基于IEEE 802.15.4ab新标准的SoC系列，覆盖汽车、工业和消费领域，赋能精准定位、无感便捷的汽车智能化交互体验，解锁智能网联、智能家居、消费电子交互等丰富场景。

加特兰已构建覆盖芯片全生命周期的管理体系，符合多项国际标准，包括ISO 9001质量标准、AEC-Q100可靠性标准、ISO 26262功能安全标准、ISO/SAE 21434汽车网络安全标准、ASPICE汽车软件标准、ISO 27001信息安全标准、TISAX AL3标签、TMMi 4级认证等。

加特兰汽车级SoC芯片产品满足AEC-Q100可靠性等级要求，功能安全ASIL-B等级。

加特兰超宽带SoC芯片产品符合IEEE 802.15.4ab、IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4标准，FiRa Core 4.0认证，符合CCC DK 3.0、ICCOA DK 3.0和ICCE UWB数字车钥匙标准。

选择加特兰的芯片产品，加特兰还会提供哪些技术资源支持？

加特兰提供一整套全方位完整化的解决方案，帮助客户更快速地应对市场：

软硬件参考设计：加特兰提供简单易用的软硬件参考设计方案，覆盖智能辅助驾驶、智能交互、消费电子等多样化应用，加速您的产品开发周期；
完整的雷达信号处理SDK：加特兰提供全面的软件开发工具包，助力实现雷达应用软件开发；
完整的UWB 通信PHY和MAC的底层软件协议；
专业的应用与现场支持：加特兰专业的FAE工程师团队，为您提供及时可靠有力的技术支持和现场服务。

在量产测试方面，加特兰具备什么样的能力？

高频汽车级芯片的量产离不开可靠的、具有成本效益的自动化测试。此前，市面上用于芯片量产测试的传统自动检测设备往往只适用于低频芯片产品。针对高频毫米波芯片，加特兰从头自研了量产测试方案，包括设计定制化的、完整的高频毫米波芯片测试硬件，为AiP芯片测试搭建高精尖空口测试腔室等，并且设立了加特兰ATE洁净实验室J Lab以进一步开发测试程序。

加特兰在高频毫米波芯片量产测试方案的研发投入与成果，也帮助丰富了中国汽车芯片供应链在高频芯片测试环节的技术能力。

料号上，加特兰SoC产品如何区分汽车级芯片、工业级芯片和消费级芯片？

加特兰料号中的后缀对汽车级芯片、工业级芯片和消费级芯片进行了区分。

料号后缀以“A”开头的芯片为汽车级（Automotive-Grade）芯片，如CAL77S224-AE, CAL77S344-AE等；

料号后缀以“I”开头的芯片为工业级（Industrial-Grade）芯片，如CAL77S244-IB、CAL60S244-IE等；

料号后缀以“C”开头的芯片为消费级（Consumer-Grade）芯片，如CAL1106CQ、CAL1104CQ等。

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