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加特兰系统化质量管理,持续提升车规综合体系能力和产品质量
2026-04-08
截至2025年末,加特兰累计毫米波雷达芯片出货量超2000万片。市场投来的每一份信任,也意味着责任——任何微小缺陷,都可能引发大规模召回。在汽车芯片行业“降本”与“提质”并行的压力下,加特兰将“零缺陷”转化为一套覆盖“设计—验证—生产—客户支持”的质量管理体系。
产品全生命周期靶向管控
产品失效往往遵循浴盆曲线:早期失效率高,随后进入稳定的偶然失效期,最终随着产品老化而再次攀升。

针对这三个阶段,加特兰采取靶向策略,通过全生命周期的精准干预,系统性地提升了产品在各阶段的可靠性表现。
- 在早期,强化测试筛选,减少客户端早期失效率;
- 在中期,加强制程控制,推动持续改善,降低偶然失效率;
- 在后期,深入研究产品退化机理,延迟退化拐点与速率,减少损耗失效率。
五化融合驾驭质量引擎
在生态链的质量建设上,加特兰形成了“五化融合”的实践路径:
- 品牌化:作为中国毫米波雷达芯片领军企业,以客户满意为核心,塑造重视质量的品牌形象;
- 绿色化:在绿色化方面取得可喜成绩,如获得ESG邓白氏绿标认证(优秀)、获评ESG实践先锋企业、碳信息披露项目(CDP)获评B级*等;
- 价值化:通过质量前置、零缺陷方法论演进与高可靠性要求,实现质量价值化;
- 标准化:依托ISO 9001质量标准、ISO 26262功能安全标准、ISO/SAE 21434网络安全标准、汽车软件标准ASPICE、ISO 27001信息安全标准、TISAX AL3、TMMi 4级、FiRa Core 4.0等国际标准,巩固生态链的高质量基础;
- 数字化:自主搭建加特兰供应链管理平台(CSM)和质量看板(Quality Dashboard),打通生产、测试数据,实现全链路数字化管控。
*B级为中小企业可获得的最高等级。
一个典型案例:某款产品需将PCB基板与芯片合封后进行测试、包装。传统流程下,判断基板质量是否达标需等待70天。通过加特兰CSM平台,可联动分析生产与测试数据,发现基板上几个关键参数单独测试均符合标准,但耦合后却可能导致失效。系统能计算耦合失效概率,从而提前70天预测失效良率,大幅降低供应链成本,同时根据预期良率安排生产,保障准时交付。
从实验室到量产的质量长征
AEC-Q100是汽车芯片行业公认的可靠性认证标准,涵盖加速环境应力测试、加速寿命仿真测试、封装集成测试、晶圆可靠性测试、电气验证测试、缺陷筛选测试以及腔体封装集成测试七大类。加特兰以AEC-Q100为准则,在产品流片前后就明确具体测试计划,并随着样片回片同步开展可靠性实验。
当新品样品达到一定成熟度时,加特兰会正式进行3个批次的可靠性测试,样品数量、测试条件完全符合AEC-Q100标准,并在部分测试项上根据已有经验加严——如将测试时长延长至1.5到2倍,以寻找产品可靠性的极限。
量产后,持续监控同样关键。加特兰会选取相同制程平台的产品,每半年进行一次ORT(持续可靠性测试)实验,内容同样源自AEC-Q100标准,确保产品始终满足车规要求。同时,加特兰与供应商共建平台、共享数据,既赋能上游伙伴提升良品率,也帮助下游主机厂降低成本,保持生态协同。
加特兰将持续提升车规综合体系能力和产品质量,确保每一颗汽车芯片的可靠交付、助力每一次出行的驾乘安全。