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加特兰RSP 2.0 × Kunlun-Pro:重塑汽车高性能ADAS雷达感知新标杆

2026-06-24

随着汽车雷达应用场景日趋多样化,系统对雷达信号处理的算力与灵活性提出了更高要求:ADAS雷达追求更远探测距离与更高角分辨率、车身周围的雷达感知强调大FOV角度的精度、舱内雷达依赖端到端机器学习模型。

与此同时,L2 ADAS国标、AEB国标及2026版Euro NCAP评价规程对汽车主动安全的感知要求也持续升级,在传感器融合的趋势下,雷达传感器必须在探测距离、测高精度和强弱目标检测的动态范围等核心指标上实现跨越。

2026加特兰日,加特兰正式发布了全新升级的雷达信号处理器RSP 2.0,并推出在RSP 2.0加持下全面优化的5发4收高性能ADAS毫米波雷达芯片Kunlun-Pro,为智驾安全筑牢感知技术底座。

 

加特兰RSP 2.0:算力、灵活性与细节优化的三重升级

“加特兰新一代雷达信号处理器RSP 2.0是一套统一、灵活的雷达信号处理架构,融合了对4G、5G和AI领域先进可拓展计算架构的深度理解,可覆盖不同雷达处理任务”,加特兰系统工程师江鹏飞近日在德国慕尼黑IWPC研讨会上分享道。相比加特兰Alps平台的BBA架构和Andes产品中的RSP 1.0,RSP 2.0实现了三大核心竞争力的跃迁。

一、算力强大
加特兰RSP 2.0中常用的运算算子均具备8倍以上并行处理能力。以64点FFT为例,运算速度相比前代产品提升4倍以上,相比业界主流竞品提升8倍;1024点FFT相比前代提升1倍,相比竞品提升4倍。同时,RSP 2.0中引入矩阵求逆算子,使前处理可实现完整无损的DML算法,后处理也可完成扩展卡尔曼滤波(Extended Kalman Filter,EKF)等任务,有效释放CPU算力。

二、灵活可编程
以往的BBA或RSP 1.0架构中,复杂算法与算子单元高度绑定,各算子引擎以固定流程连接,虽高效但缺乏灵活性。加特兰RSP 2.0将复杂算法与通用算子彻底解耦——同一套DML算法,可通过调用多个算子进行软件编程实现,客户可根据需求在策略、配置、流程上灵活调整。此外,RSP 2.0还可运行Relaxation等其他超分辨算法,目标数量与迭代次数均可按需定义。加特兰RSP 2.0真正实现了从硬件加速器到处理器的跃迁。

三、针对性细节优化
第一,加特兰RSP 2.0在特定算子之间增加直连功能,运算结果可直接流转至下一算子,避免频繁与存储单元交互数据,节省时间开销。其二,可编程存储单元中新增Address Converter地址转换功能,支持按行连续读写、按行间隔读写、跨行跨列跳跃式连续读取等多种模式,大幅节省数据重排时间,使信号处理过程更高效。 

 

Kunlun-Pro:RSP 2.0加持、全面优化的5发4收高性能ADAS雷达芯片

加特兰RSP 2.0的算力优势在Kunlun-Pro上得到了充分体现。Kunlun-Pro集成了RSP 2.0,该架构提供2组算子引擎Combo,主频提升至250 MHz,支持软件灵活定义功能,2组Combo均可实现8并行运算,带来实质的性能跃升

相较4发4收SoC产品,基于RSP 2.0的5发4收Kunlun-Pro信号处理能力提升达10倍”,加特兰Kunlun-Pro产品市场负责人杨昌在易贸汽车直播中介绍道。

  • 以3D CFAR为例,传统方案因算力限制难以在角度维进行有效累积,Kunlun-Pro依托强大算力沿角度维完成信号累积,实测平均获得7.4 dB信噪比增益,极大增强了对弱小目标的探测能力

  • 在解角场景中,Kunlun-Pro在每一次解角运算中进行18次2048点FFT的计算密集型算法,实测能够稳定解算出三个同距同速目标,且这一复杂运算仅耗时约9毫秒。对比上一代Alps-Pro产品只能分辨两个目标且结果存在一定偏差,基于RSP 2.0的Kunlun-Pro解角能力得到显著提升。

此外,Kunlun-Pro芯片在处理资源、SNR(信噪比)和通道数三大指标上全面优化。Kunlun-Pro不仅集成了将信号处理能力提升10倍的RSP 2.0,同时提供了更强算力的CPU与更大的芯片内存;与市面上已有的4发4收SoC相比,收发机基础SNR提升2.5 dB;5发4收架构,虚拟通道数增加25%。这些芯片硬实力的提升,可支持更高效的实时运算、输出更高质量的点云,实现更可靠的远距离弱目标检测、更稳定的俯仰角检测等,助力智能网联汽车更从容地应对日益严苛的主动安全要求

目前,Kunlun-Pro芯片已送样,加特兰也为客户提供了完整的芯片雷达开发板、天线板以及软件开发平台,帮助客户加速雷达产品开发落地。

加特兰以RSP 2.0定义雷达信号处理的技术底座,用Kunlun-Pro产品赋能更高性能的ADAS雷达感知。当行业标准持续升级、安全要求不断提高,加特兰持续革新底层技术与芯片产品,为智能汽车的感知系统提供可靠支撑。