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降本增效，性能跃升！加特兰雷达芯片RoP®技术赋能汽车主动安全与辅助驾驶
2025-05-13
近年来，随着智能辅助驾驶逐步普及，汽车雷达传感器面临着更高性能、更低成本的需求，催生了一系列重要技术变革，其中波导天线技术的应用越来越广泛。与传统雷达方案相比，基于波导天线技术的雷达具有显著的“降本增效”优势。加特兰凭借前瞻性布局，为波导天线雷达系统推出革新性的RoP®（Radiator on Package）技术，并且率先实现了毫米波雷达RoP® SoC芯片的大规模量产。
什么是RoP®技术？
RoP®是 Radiator on Package（封装内辐射体）的缩写，代表了加特兰毫米波雷达芯片最前沿、最革新的封装技术。Radiator是芯片封装中用于辐射射频信号的结构，集成于SoC（System on Chip，系统级芯片）封装上。
传统封装技术中，集成电路的射频信号通过BGA焊球输出，在PCB上被转换为微带模式，并通过微带线连接到微带天线。在加特兰RoP®封装技术中，射频信号经过封装内的Radiator结构，转换到PCB中的波导模式，信号穿透PCB板，最终连接至波导天线，实现更高效的信号传输和更优的性能表现。
加特兰RoP®封装技术，可提升毫米波雷达模组在性能、成本、灵活度等多维度上的竞争力。目前，加特兰在RoP®技术领域已布局约40项专利。
加特兰RoP®技术
兼具性能与成本等多种优势
极致性价比，打破成本壁垒
采用加特兰RoP®芯片的雷达模组，无需昂贵的高频PCB板材和馈线屏蔽罩，从源头上大幅降低材料与制造成本，实现波导天线模组成本低于PCB天线模组成本的可能性。
卓越性能，降低馈线损耗
加特兰RoP®芯片的雷达模组借助空气波导传输射频信号。空气波导的馈线损耗通常低于0.1 dB/cm，而PCB天线模组中高频板馈线损耗一般为0.6–0.8 dB/cm，因此可实现0.5–0.7 dB/cm的损耗优化。同时密闭的空气波导馈线，能显著改善PCB天线模组中微带走线不连续产生的辐射问题。
天线灵活设计，应对复杂场景
加特兰RoP®技术支持多种波导天线架构，包括两层天线、1.5层天线、单层天线，也支持天线与天线罩一体化技术，目前加特兰RoP®对应的天线高度最薄已设计到2 mm。相比平面PCB天线，三维波导天线让天线设计具有更多可能性，PCB天线中通道幅度一致性和相位中心偏差的问题，在波导天线中都得到有效解决。
不同天线架构下传输结构示意
高效散热，释放封装潜力
加特兰RoP®芯片侧通过紧贴金属散热块的方式实现高效散热，相比传统主要依赖PCB的热传导散热方式，能更有效地控制芯片温度，这为焊球布局提供了更大的灵活性。
优秀的可量产性，兼顾加工与可靠性
加特兰RoP®所采用的脊波导接口，相比传统矩形波导接口，在保证截止频率低于70 GHz时，波导接口面积减小约17%。该结构具备优良的可加工性和极高的鲁棒性，有效解决了可靠性与生产效率之间的矛盾。
加特兰RoP®封装技术，集高性能、低成本、高灵活性与高可靠性于一体，为毫米波雷达模组提供了更优的解决方案，是面向未来智能辅助驾驶与感知应用的理想选择。
加特兰RoP®技术
助力雷达探测性能跃升
传统PCB天线依赖高频介质材料作为载体，射频信号在介质中传播时会产生额外的介质损耗，尤其在毫米波频段对性能影响显著。而加特兰RoP®芯片配合波导天线，信号在金属空腔内传输，几乎无介质损耗，实现更高能效的信号传递。
在基于加特兰Alps-Pro标准封装SoC芯片（配合PCB天线）与Alps-Pro RoP® SoC芯片（配合波导天线）的方案对比中，RoP®天线方向图与PCB天线方向图的形状相近，但RoP®带来的收发增益提升高达6.4 dB，这一增益提升对于远距离目标探测、智能辅助驾驶场景具有决定性意义。
在基于加特兰Alps-Pro标准封装SoC芯片（配合PCB天线）与Alps-Pro RoP® SoC芯片（配合波导天线）的方案对比中，RoP®天线方向图与PCB天线方向图的形状相近，但RoP®带来的收发增益提升高达6.4 dB，这一增益提升对于远距离目标探测、智能辅助驾驶场景具有决定性意义。
天线收发提升
加特兰RoP®芯片模组与传统PCB天线模组进行实测对比，结果表明，加特兰RoP®芯片模组在核心参数上具显著优势：
- 人体检测距离（±60° FOV）：可至多提升50%
雷达检测距离提升
- 角精度准确率：最大提升接近20%
RoP®模组与PCB模组角精度性能对比
（整个二维FOV平面内统计结果）
- 角分辨准确率：提升2%–6%
RoP®模组与PCB模组角分辨性能对比
这些性能提升，直接转化为更稳定的目标识别、更清晰的目标分离和更可靠的环境感知能力。凭借更高增益、更强性能，加特兰RoP® SoC芯片正在成为下一代智能辅助驾驶系统的首选方案。
加特兰Alps-Pro RoP®与Andes RoP® 芯片
赋能辅助驾驶主动安全
汽车智能化浪潮下，单车搭载3颗或5颗毫米波雷达已逐渐成为新智能汽车标配；同时，毫米波雷达也面临更高性能的挑战，以满足更安全、更智能的驾驶功能需求。加特兰基于RoP®封装技术的Alps-Pro系列雷达SoC芯片CAL77S344-AR与Andes系列雷达SoC芯片CAL77C644-AR与CAL77C844-AR，相比标准封装芯片，能实现更远的距离探测、更宽的探测角度范围、更强大的角度分辨能力。
- 加特兰Alps-Pro RoP®芯片（CAL77S344-AR）配合波导天线，可赋能汽车角雷达、前雷达等ADAS应用，帮助汽车实现更安全、可靠的盲点监测、变道辅助、后方交通穿行、前向碰撞预警提示等功能。目前，Alps-Pro RoP®芯片已实现量产，并持续获得国内外主流OEM车型定点，帮助赋能更多新汽车的智能辅助驾驶系统。
- 基于Andes RoP® SoC芯片，加特兰已推出两片级联成像雷达进阶（Premium）方案，配合波导天线系统，支持更准确的4D测量、更稳定的弱目标检测、更丰富的点云刻画，在城市复杂路况下精准刻画车辆以及非机动车、行人等弱势道路使用者（Vulnerable Road User，VRU），为L3及更高等级的自动驾驶提供可靠保障。
随着汽车行业智能化转型加速，加特兰也不断坚持破坏性创新和持续性创新，持续迭代无线半导体技术、先进封装技术，为客户提供更有竞争力、更可靠的雷达芯片产品与方案，助力更安全的智能化驾驶体验。