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国内首家！加特兰Dubhe芯片实力斩获FiRa® Core 3.0认证，引领UWB技术高度
2025-06-27
6月26日，加特兰正式通过国际FiRa®联盟（Fine Ranging Consortium）的FiRa® Core 3.0认证，成为国内首家兼容该认证的超宽带（UWB）芯片企业。这不仅是对加特兰领先技术实力的权威背书，更标志着加特兰UWB技术正式迈入全球第一梯队。
2025年1月，国际FiRa®联盟正式发布 FiRa® Core 3.0规范与认证项目，标志着超宽带（UWB）技术进入“多功能协同”与“跨场景集成”的新阶段。FiRa® Core 3.0首次引入三大UWB功能，解决复杂场景下的核心痛点，旨在提升UWB系统效率与通用性。
加特兰UWB SoC芯片系列Dubhe完成了PHY（物理层）、MAC（介质访问控制层）、及IOP（互操作性）三类核心测试，通过了FiRa® Core 3.0一系列丰富的特性认证，包括最新面向汽车数字钥匙领域的CCC Device（设备端）与CCC Vehicle（车端）特性，以及面向消费与工业领域的AoA Azimuth Report（方位角报告）、AoA Elevation Report（俯仰角报告）、TWR TS O2M（基于时间调度的一对多测距）等特性，有效确保兼容性，可赋能更安全强大的测距、测角，并实现少锚点分布，有效降低成本，提升方案灵活性。此外，加特兰Dubhe系列完美匹配苹果U1、U2芯片，与iPhone 11及后续手机系列无缝互通，实现跨品牌生态兼容。
加特兰Dubhe芯片是世界首个符合IEEE 802.15.4ab标准的超宽带SoC系列，结合蓝牙低功耗辅助多毫秒（BLE-Assisted Multi-Millisecond）模式，最远探测距离可达400米以上、最大信号增益可达20 dB，完美实现“地库寻车免焦虑”、“无感落锁解锁更丝滑”。Dubhe芯片兼具优秀的雷达探测功能，并且尺寸小、功耗低，进一步优化用户体验，拓展应用场景——可复用于脚踢感应、舱内检测、入侵检测等多样化长待机应用场景。
FiRa® Core 3.0认证是加特兰UWB技术成熟的关键里程碑，代表加特兰UWB技术已覆盖汽车、工业、消费等全场景应用，实现多功能协同、跨场景集成和安全互操作的全面升级，支持在更复杂的物联网生态下构建更高精度、更安全可靠、更强兼容性的UWB系统，为定位测距、数字钥匙、汽车交互等全场景应用提供强有力技术支持。
更多信息，请点击https://www.firaconsortium.org/certifications/certified-devices查看。