CALTERAH | 韩国KES

加特兰Dubhe UWB芯片获韩国电子展创新奖，赋能未来汽车出行生态

近日，韩国规模最大、最具代表性的专业电子展览会——第56届韩国电子展（Korea Electronics Show，KES）在首尔落幕。展会上，加特兰呈现了在毫米波雷达SoC及超宽带（Ultra-Wideband，UWB）SoC芯片领域的前沿创新成果，其中全球首个符合下一代IEEE 802.15.4ab标准的超宽带SoC系列——加特兰Dubhe芯片，获颁“2025 KES电子元件与材料创新奖”。

加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士表示：“KES创新奖是对加特兰创新实践与技术实力的充分肯定。这不仅体现了我们在全球汽车出行产业中的价值，也坚定了我们推动汽车向更安全、更智能、更互联方向发展的决心。韩国作为全球汽车出行产业的重要市场，创新与安全在此并重。未来，我们期待不仅作为技术供应商，更能成为韩国汽车产业值得信赖的战略伙伴，携手共进，助力韩国在全球出行生态中发挥更关键的作用。”

本次获奖的加特兰Dubhe芯片是全球首个符合IEEE 802.15.4ab新标准的UWB SoC系列，采用UWB新标准的多毫秒（Multi-Millisecond，MMS）技术，最远探测距离可达400米以上。结合2发4收的雷达功能，Dubhe还可实现儿童存在检测（CPD）等高级感知功能。基于22纳米CMOS工艺，Dubhe芯片兼具超低功耗特性，并符合FiRa 3.0和CCC Digital Key 3.0等全球标准，可广泛应用于数字钥匙、车内外雷达感知、智能手机及物联网设备等领域。

展会上，加特兰还带来了最全面、最前沿的毫米波雷达芯片，包括Andes、Alps-Pro、Kunlun-USRR、Lancang-USRR等系列，覆盖成像雷达、ADAS雷达、新兴雷达三大领域。

2025年以来，随着AEB强制性国家标准与辅助驾驶功能安全法规先后出台，对静止小目标识别、恶劣天气感知等能力提出了更高要求。加特兰Andes 4发4收成像雷达芯片完美契合这一感知升级需求，为辅助驾驶系统提供可靠的全天候感知能力。Andes RoP^®芯片集成多核CPU、DSP及加特兰自研的雷达信号处理器（Radar Signal Processor，RSP），在信号处理性能上表现优异。基于创新的灵活级联（Flex-Cascading^®）技术，Andes RoP^®支持多芯片互联，兼顾远距离检测与高分辨率，为L3及以上级别自动驾驶和高级驾驶辅助系统提供强大的支持。

截至目前，加特兰已在全球提交超过600项专利申请，与30余家OEM车企达成合作，赋能300余款车型，累计芯片出货量超过2000万颗。凭借深厚的专利技术积累、快速迭代的高性能车规芯片产品以及成熟的大规模车规量产能力，加特兰已与国内多家头部新能源车企建立合作，成为多款主流车型的毫米波雷达芯片技术供应商，预计国内市场占有率有望在年底超出30%。深耕中国市场的同时，加特兰正积极拓展欧洲及亚太等海外市场。截止目前，加特兰已成功获得海外头部Tier-1的多个项目定点，加特兰的创新技术与解决方案正在推向全球，期待与更多国际伙伴共建智能驾驶新生态。

此次参与韩国KES展会，是加特兰深化区域合作的重要一步。通过与本土OEM车企及Tier-1深化交流，加特兰将进一步拓展在韩国市场的战略布局，并通过提供本地化支持、定制化解决方案，助力智能汽车出行产业的快速发展与落地。