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2026北京车展 | 加特兰芯片累计出货超3000万颗，技术引领与规模量产驱动汽车智能化升级
2026-04-30
近日，2026北京国际汽车展览会拉开帷幕，汇聚全球主流车企，长安、极氪、奇瑞、蔚来、问界等品牌多款搭载加特兰芯片的车型亮相车展。现场，加特兰凭借Lancang-USRR 6发6收舱内雷达芯片，荣获中国汽车芯片联盟颁发的“2026年度影响力汽车芯片”奖项。作为CMOS毫米波雷达芯片开发与设计的领导者，加特兰持续赋能更安全、更可靠的智能汽车体验。
截至今年一季度末，加特兰毫米波雷达SoC芯片累计出货量突破3000万颗，“Calterah Inside”量产车型超300款，国内市场份额超三分之一，车规芯片规模量产实力得到市场充分验证。在海外市场，加特兰稳步推进全球化布局，已获得全球头部Tier-1定点，并斩获多个欧美车型定点。十余年深耕毫米波雷达SoC技术创新，全球专利布局超750件，加特兰以自主半导体技术与持续规模量产，支撑汽车传感器芯片“国产之光”行业地位。
毫米波雷达SoC芯片
3000万+出货，持续助力更安全可靠的智能汽车
随着L2强制国标推进，“安全”成为核心要求。毫米波雷达是主动安全系统不可或缺的感知部件，刚需属性持续强化。行业预测数据认为，全球毫米波雷达用量将从当前2亿颗增至2029年超3亿颗，平均单车搭载量从不足2颗增至3颗左右。
聚焦海内外市场的不同需求，加特兰提供多样化平台选择：全国产化平台芯片，既保障性能又具备自主可控供应链，带来显著的成本优势；高性能平台芯片，助力智驾感知系统升级。加特兰芯片可覆盖智能汽车全场景，单车可搭载多达4颗角雷达、1颗前雷达、1颗舱内雷达及4颗门雷达，赋能整车360°感知与安全。
累计3000万+芯片出货量背后，是加特兰覆盖汽车芯片全生命周期的车规管理体系，加特兰已获得质量、功能安全、网络安全等方面的多项国际标准认证，持续支撑汽车安全智驾系统的量产落地。
超宽带SoC芯片
前沿创新，融入“车+万物”智能化生态
汽车智能化升级正从“感知”延伸至“无感交互”。加特兰Dubhe产品——全球首个符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规级超宽带（UWB）SoC芯片系列，实现精准测距定位与雷达感知一体化，让同一UWB锚点既可支持数字钥匙应用，又可复用为雷达实现舱内检测、脚踢感应等功能，助力系统级降本增效，为汽车无感智能体验解锁更多可能。
目前，加特兰Dubhe芯片已拿下Tier-1定点，有望年底前在实际车型上量产出货。同时，基于加特兰Dubhe CAL1106的高性能雷达能力，客户正在开发手势识别、儿童存在检测、脚踢感应、泊车辅助等短距雷达应用。加特兰Dubhe产品赋能UWB技术的融合部署，将为“车+万物”生态奠定基础——车机与移动终端联动，从单一功能走向场景化智能体验。
2026北京车展上，智能化已从“选配”走向“标配”，从高端走向普及，汽车正与通信、消费电子等领域深度融合，构建“车+万物”的全场景出行生态。加特兰聚焦车规无线半导体前沿技术，以3000万+芯片规模量产、持续扩大的应用和车型覆盖及不断提升的海内外影响力，驱动全球汽车产业智能化升级。